パラフィン包埋に用いられる硬パラフィンの融点に最も近いのはどれか。
パラフィン包埋に用いられる硬パラフィンの融点に最も近いのはどれか。
- ⑴ 38 ℃低すぎて、崩れやすくなります。
- ⑵ 48 ℃やや、低くなります。
- ⑶ 58 ℃56から58度、前後です。
- ⑷ 68 ℃高すぎて、組織が傷みます。
- ⑸ 78 ℃高すぎて、組織が傷みます。
解説
正解は⑶です。病理組織の包埋に使う硬パラフィンの融点は56から58度前後で、選択肢の中では58度が最も近い値です。これより低いと薄切のときに切片が崩れやすく、高すぎると組織が熱で傷みます。包埋のときのパラフィン槽は、融点よりわずかに高い60度前後に保つのが一般的です。関連する内容もあわせて確かめ、つながりで覚えておきましょう。
出典：厚生労働省ホームページ（https://www.mhlw.go.jp/seisakunitsuite/bunya/kenkou_iryou/iryou/topics/tp220421-07.html）を加工して作成