ミクロトームの刀台で行う操作はどれか。2つ選べ。
ミクロトームの刀台で行う操作はどれか。2つ選べ。
- ⑴ 逃げ角の設定刃の背面が当たらないよう刀台で設定します。
- ⑵ 引き角の設定刃の構え方として刀台で設定します。
- ⑶ 切片厚の設定送り装置で設定します。
- ⑷ カセットクランプの固定試料台で行う操作です。
- ⑸ パラフィンブロック表面の角度調節試料台で行う操作です。
解説
正解は⑴と⑵です。ミクロトームの刀台では、刃を固定したうえで逃げ角と引き角を調節します。逃げ角は刃の背面がブロック面に当たらないようにする角度で、3度から8度程度に設定します。引き角は刃をブロックに対して斜めに構える角度で、硬い組織を切るときに調節します。切片厚の設定は送り装置、カセットクランプの固定とブロック面の角度調節は試料台で行います。
出典：厚生労働省ホームページ（https://www.mhlw.go.jp/seisakunitsuite/bunya/kenkou_iryou/iryou/topics/tp170425-07.html）を加工して作成